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n名詞解釋(SMT/DIP) nPCA流程介紹(SMT/DIP) n制程Troubleshooting流程簡介 nPCAFA流程介紹 nSMT常見不良Troubleshooting介紹 nDIP常見不良Troubleshooting介紹 一、名詞解釋 1、什么叫SMT? 什么叫SMT相信大家已經(jīng)不陌生，因此此處只簡單介紹  SMT是將適合于貼裝的電子元器件,通過印刷,貼片,焊接等工藝制程安裝到PCB板上的技術。 2、什么叫DIP?  DIP是將雙列直插式封裝的電子元器件通過人或者設備裝入PCB板上的零件孔內,再經(jīng)過噴Flux及經(jīng)過波焊焊接等工藝制程安裝到PCB板上的技術. 二、PCBA流程介紹 1、服務器產品SMT生產流程如下圖所示：  2、服務器產品DIP生產流程如下圖所示  三、制程不良確認流程介紹  四、PCBA失效分析流程介紹  五、SMT常見不良原因與對策 1、SMT極性反不良分析與對策如下圖表  2、SMT零件缺件不良分析與對策如下圖表  3、SMT零件錯件分析與處理如下圖表  4、SMT異物介入分析與處理如下圖表  5、SMT連錫短路不良分析與處理如下圖表  6、金手指沾錫或者污染不良分析與處理如下圖表  7、SMT零件偏移不良分析與處理如下圖表  8、SMT零件立碑不良分析與處理如下圖表  9、SMT零件翹腳不良分析與處理如下圖表  10、SMT零件損件不良分析與處理如下圖表  11、SMT零件空焊(Open)不良分析與處理如下圖表  12、SMT零件冷焊不良分析與處理如下圖表  六、DIP常見不良問題 1、DIP 吹孔不良分析與處理如下圖表  2、DIP空焊不良分析與處理如下圖表  3、DIP錫球不良分析與處理如下圖表  4、DIP沾錫不良分析與處理如下圖表  5、DIP錫尖不良分析與處理如下圖表  6、DIP高翹（浮高）不良分析與處理如下圖表  7、DIP溢錫不良分析與處理如下圖表  8、DIP連錫短路不良分析與處理如下圖表  9、DIP錫不足（hole fill不足）不良分析與處理如下圖表  |
